银粉、银浆行业发展的趋势
随着电子工业的发展,厚膜导体浆料也随之发生不新的发展,作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业,其发展和产品更新速度也将是快的,新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆,因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。
从技术的角度,为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本,银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展,也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
导电银胶与导电银浆有什么区别?
银浆:由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。
银胶:含有重金属银以及多种有机物质如树脂等,会对环境造成污染,对废弃的银胶可以加以回收利用。使用时要做一定的防护措施,避免入眼。
银浆中是银的颗粒,银胶中是银色的铝颗粒,用途也不同,银浆一般用于芯片封装或电子制造中,银胶用于漆东西 银胶和导电银浆是叫法不一样而已。但是我认为他们的区别在于银浆需要高温烧结而银胶只需要低温固化或者加热固化
导电银浆是滤波器的关键材料之一,导电银浆的导电性能以及导电银浆所形成的导电层的致密性对滤波器的性能产生重要的影响,因此导电银浆和陶瓷滤波器金属化工艺也是目前陶瓷滤波器生产厂商关注的。