导电银浆由导电性填料(导电性好的是银粉和铜粉)、黏合剂、溶剂及添加剂组成,印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上以增加其导电性能,减小导电接触电阻而不发热,也可用于电器设备的连接接头(涂一点导电浆)处,以增加此处的电导能力。
银浆的主要成分是金属银的微粒,这些微粒是导电银浆的主要成分,其导电性能主要依赖于这些微粒。金属银在浆料中的含量直接影响导电性能,一般来说,银的含量在80~90%(重量比)时,导电量已达高值。然而,当银的含量超过这个临界体积浓度时,其导电性并不能进一步提高。另外,银微粒的大小也会影响银浆的导电性能,细小微粒的接触几率提高,导电性能也会得到改善。
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