来源:苏州成铭再生资源利用有限公司 时间:2024-12-16 08:46:16 [举报]
银粉、银浆行业发展的趋势
随着电子工业的发展,厚膜导体浆料也随之发生不新的发展,作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业,其发展和产品更新速度也将是快的,新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆,因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。
从技术的角度,为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本,银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展,也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性好的银粉和铜粉,有时也用金粉、石墨、炭黑(现已有的导电炭黑)、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点(120-230℃)溶剂。另外,根据需要加入分散剂、滑爽剂等添加剂。导电银浆要求的特性有:导电性(抗静电性)、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。
导电银浆的配方、银浆烧结工艺的差异容易导致陶瓷表面烧结的银层不光滑、有效导电率低,影响产品的Q值、银层拉力、表面粗糙度等参数。因此要形成一致性好、致密性高、附着力高且导电性能及可焊性好的银导电层,银浆的质量、银浆涂覆工艺以及烧结参数都至关重要,并影响陶瓷滤波器的生产效率。
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