银浆回收在离子交换法操作过程中,通常更改pH做到较高的粘附和脱附特性,在这里全过程中也许会造成HCN有毒化学物质;次之,银氰络离子互换到环氧树脂上以后,开展冲洗掉和再造,但根据阴离子交换树脂通用性冲洗掉剂NaOH或NaCl水溶液冲洗掉的成效不太好,挑选适宜的冲洗掉剂。
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5g手机天线银浆
性能指标
1、填料: 银
2、固体含量(wt%): 73—81
3、密度(g/cm³) 1.7-2.0
4、粘度 (CPS) 8,000-16,000
(旋转式粘度计,Ⅱ单位,75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm²/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) <0.03
7、附着力 (3M600胶带,垂直拉) 无脱落
8、硬度 (中华铅笔) >3H
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CPU粘性导热胶,5g芯片的导热胶
以前的 cpu 散热膏不具黏性,我司这款这是具黏性的,主要用在显示卡、南北桥晶片上,没有散热片安装座,却又贴黏散热片的地方。会发热的地方需加装散热片时,就将这均匀涂抹在会发热的晶片上,再将散热片贴上,他不会马上黏柱,需要数小时以后才能完全固化(还是可以拆掉)。