银浆是一种含有银离子的液态溶液,常用于医疗、电子、化工等领域。银离子具有抗菌、抗病毒、抗真菌等作用,因此银浆常被用作外科手术消毒剂、创口敷料及医疗器械的消毒。在电子领域,银浆可用于制作导电材料和印刷电路板等。在化工领域,银浆可用于制备催化剂、氧化剂等。
建议使用方法 1、建议使用网目:180-300mesh;
2、可用丝网或钢丝网印刷;
3、乳化济厚度8-12um;
4、稀释济:1-5%丁基纤维素醋酸盐溶济;
5、烘烤温度:120℃ 30分钟
注意事项
v 使用前请充分均匀搅拌并进行生产前测试。
v 银浆要储存在冷冻、干燥的储存室内保管,避免太阳直晒。
导电银浆
此款银浆开发设计应用于薄膜按键开关与软性线路板行业。烘烤温度在120℃以上烘烤30分钟时,可获得之电气及物理特性,可用在PET/IT0和PC,在焊接银浆固化后可进行焊接,用于太阳能电池电路板和其他电路板补线之用。等材料上均可使用,具有良好的印刷性、导电性、抗氧化性。
主要特性
1、低电阻:无机银粉纳米颗粒很均匀的分散在里,所以此款银浆拥有很好的印刷性和低电阻。
2、硬度好:固化后的银浆构造密集,并且拥有很好的表面硬度,此种构造给予很好的导电性和耐磨损性。
3、附着性佳:有的弹性和的对聚脂薄膜的附着力。
4、绕折性佳:对折后以2KG法码压住60秒,正反折为一次,阻抗值升高不超过原来之300%的弯折次数。