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许多常用的涂料基料如油性清漆基料,丙稀酸脂,醇酸,环痒酯和水性基料,都可应用在非浮型导电银浆颜料.总体来说,任何涂料基料或溶剂只要和导电银浆的溶剂载体相容,并且不会对导电银浆造成化学破坏都是合适的。
当一种含导电银浆的涂料系统需要加入金属催干剂时,对非浮型导电银浆而言,只有不会与铝鳞片表面上的脂肪酸反应的催干剂方可使用,建议选用钻、锆、锰催干剂.
导电银浆分为两类:
①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);
②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用,关系到膜层性能的优化及成本。
近年来,随着电子设备开关电源电路的高频化,需要具备高频特性的电解电容器,为了适应高频波段低阻抗的需要,已经用导电高分子制作固体电解电容器的阴极材料。铝固体电解电容器是在铝基材上形成氧化物作为介质层,在该介质层上制作电解质阴极层和阴极引出层而构成电容器,其阴极引出层由碳层和银层构成。碳浆及银浆的参数浆直接影响碳层及银层的电阻,从而影响电容器的等效串联电阻值。
对于银浆及银粉已有不少的报道,然后研究了如何制备粒度小,粒径分布范围窄,纯度高的银粉及在导电浆料上的应用。描述了片状银粉与导电性能的关系以及制备方法。介绍了电子浆料用球形银粉的制备方法及制备条件对银粉性能的影响。这些为银浆的制备方法及对浆料性能的影响提供了重要的资料,然而银材料对电容器性能影响的报道比较少。
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性好的银粉和铜粉,有时也用金粉、石墨、炭黑(现已有的导电炭黑)、 碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点( 120-230'C )溶剂。另外,根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。导电性银浆要求的特性有:导电性(抗静电性)、 附着力、印刷适性和耐溶剂性等。
伴随着电子工业的快速发展,薄膜按键、软性印刷电路板、电磁屏蔽、电位器、无线网络射频识别系统软件、太阳能电池等的需求量日益增加,而作为制备此类电子元器件的关键功能材料,导电银浆的发展和应用也受到大家的普遍关注。除此之外,在现代科技进步行业,如航空、航天、海洋、计算机、测量与控制系统、同心机器设备、设备和仪器、汽车产业、各种感应器及民用型电子设备的制造都会很多应用导电银浆。
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