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银浆的主要成分是金属银的微粒,这些微粒是导电银浆的主要成分,其导电性能主要依赖于这些微粒。金属银在浆料中的含量直接影响导电性能,一般来说,银的含量在80~90%(重量比)时,导电量已达高值。然而,当银的含量超过这个临界体积浓度时,其导电性并不能进一步提高。另外,银微粒的大小也会影响银浆的导电性能,细小微粒的接触几率提高,导电性能也会得到改善。
目前使用大的几种银浆包括:
1、PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆;
2、单板陶瓷电容器用浆料;
3、压敏电阻和热敏电阻用银浆;
4、压电陶瓷用银浆;
5、碳膜电位器用银电极浆料;
低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强度、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。
导电银浆使用方法
1、基片 PET 或 PC;
2、丝网 用200-300目不锈钢丝网或聚脂丝网印刷;
3、稀释剂 以HS820稀释剂稀释,使用前应充分搅拌;
4、固化工艺(推荐)
IR烘道: 80℃×2分钟
烘箱: 80℃×30分钟
5、清洗剂 环已酮
6、储 存 2-8℃冷藏,未开封的储存期在6个月。
7.包 装 1公斤、2公斤,塑料包装
导电银浆操作与
导电银浆料含有有机溶剂,使用时应保持通风良好,以避免过量蒸气吸入体内:
如触到皮肤,应及时用清水和肥皂清洗。