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导电银浆性能指标
1、填料： 银
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃)
5、涂布面积 ( cm2/g )(取决于膜层厚度) 100-200
6、方电阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附着力 (3M810胶带，垂直拉) 无脱落
8、硬度 (铅笔) > 2H
9、长期工作温度 (℃) <70
银浆是一种含有银离子的液体，通常用于制备导电涂层、抗菌剂、医用材料等。银离子具有良好的抗菌性能，可以有效地抑制细菌的生长和繁殖。因此，在医疗、食品加工、水处理等领域都有广泛的应用。银浆制备一般采用化学合成法或电化学方法，具体制备过程因应用领域和制备工艺而异。
银浆是一种含有银的液体，常用于电子、半导体和太阳能电池等领域。它通常是由纯银或银合金的微粒悬浮在水或有机溶剂中制成的。银浆具有良好的导电性和导热性能，能够有效地传递电流和热量。此外，银浆还具有良好的耐腐蚀性和耐高温性，是一种非常重要的工业材料。
