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什么是银浆
银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品位的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。

影响银浆的因素
①金属银微粒
A.银微粒的含量
金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的
B.银微粒的大小
银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷
方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形
C.微粒的形状
银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发，都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好，其中尤以片状微粒更为。圆形的微粒相互间是点的接触，而片状微粒就可以形成面与面的接触，印刷后，片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠，从而显示了更好的导电性能。在同一配比、同一体积的情况下，球状微粒电阻为10-2 ，而片状微粒可达10-4

导电银浆中的助剂主要是指导电银浆的分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等。助剂的加入会对导电性能产生不良的影响，只有在权衡利弊的情况下适宜地、选择性地加入
导电银浆按烧结温度不同，分为高温银浆，中温银浆和低温银浆。其中高中温烧结型银浆主要用在太阳能电池，压电陶瓷等方面。低温银浆主要用在薄膜开关及键盘线路上面
目前国内每月对低温银浆的月用量大概在40吨左右。其中大部分份额被美国，日本的品牌所霸占。国内做的比较好厂家有江苏纳为，上海宝银等。随着欧盟无卤标准推行，越来越多的客户需要对产品不含卤素。这个技术壁垒导致了国外厂商基本控制了市场。

谈银的存在分类及其检测，白银主要主要存在于银矿石、银精矿、粗银和纯银产品中。其含量和检测标准都有所不同，要视其具体情况而定。
1）粗银
　　粗银主要指银含量为30%～99.9%的矿银、冶炼初级银产品以及回收银。由于粗银所包含的范围比较广泛，导致了该产品品种的多样性和复杂性。粗银除了那些成分比较单一均匀和已知品质的回收银产品可直接利用之外，其他的通常需要通过提炼、浓集成相应有利用价值的金属元素之后才能利用。
　　粗银中的矿银、冶炼初级银、回收银这3个主要组成部分所含成分具有相当的复杂性，除了与银共存的多种贵金属成分以外，还含有大量的有回收价值的金属、非金属、化合物等物质。另外，由于其品质的跨度也挺大，既有银的浓集物、货币银等，又有品质相对较低的各类矿银和工业中间产品等。
2）银矿石
　　银在自然界的含量是很低的，在地壳中的平均含量为1×10-5%，按地壳中元素的分布情况仍属微量元素，仅比金平均高约为20～30倍。银矿资源为立银矿和伴生银矿。银的矿物主要以硫化物的形式存在。银的工业矿物主要有自然银、辉银矿、硫铜银矿、锑银矿、脆银矿等。虽然银的工业矿物不少，但它们却很少富集成单的银矿床，通常是以分散状态分布在多金属矿、铜矿及金矿中。银产量的一半以上来自多金属矿的综合回收。

3）银精矿
　　目前，银和金含量的测定，主要采用经典的火试金重量法，一般都进行二次试金回收;铜含量的测定，高含量的采用碘量法，低含量的采用原子吸收光谱法;铅和锌的测定，高含量的采用EDTA滴定法，低含量的则采用原子吸收光谱法;砷含量的测定，采用溴酸钾滴定法，低含量的采用原子荧光光谱法;硫含量的测定，采用硫酸钡重量法和燃烧中和法;铋含量的测定，主要是原子荧光光谱法;铝的测定，有光度法和EDTA滴定法;镁的测定，一般采用原子吸收光谱法。随着科学技术的进步和发展，的分析测试手段和方法已应用到银精矿的分析测定中，如ICP-AES、ICP-MS和XRF等方法。这些检验方法同样也适用于粗银和纯银的检验。

电子工业的快速发展，加上、劳动力等方面的优势，使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一，其银粉和银浆的用量也将不断增加。银粉、银浆作为一个有发展前景的产业，存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金，建立国际的生产环境、装备水平。
银几乎是为电子工业而生的，从银的存量和储量而言，并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度，还有成本问题。在未来很长时间内，电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。

在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。